小米模塊化手機(jī)專利曝光:輕松更換電池、攝像頭

每日快訊
2021
05/18
21:43
IT之家
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來(lái)源:IT之家 

據(jù)外媒 LetsgoDigital 消息,小米模塊化手機(jī)新專利流出,該專利于 2021 年 4 月 29 日發(fā)布,并且已被列入世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)數(shù)據(jù)庫(kù),以便在全世界范圍內(nèi)保護(hù)該專利技術(shù)。

專利顯示,小米模塊化手機(jī)由三大模塊組成:第一個(gè)模塊(頂部部分)包含 PCB(主板)和攝像頭,第二個(gè)模塊(中間部分)放置電池,第三個(gè)模塊(底部部分)包含接口和揚(yáng)聲器。為了更好地展示這款手機(jī),荷蘭平面設(shè)計(jì)師 Jermaine Smit 根據(jù)小米的專利制作了一套產(chǎn)品渲染圖。

專利文件顯示,小米模塊化手機(jī)是全面屏設(shè)計(jì),外殼由金屬或者塑料材料制成。通過(guò)軌道系統(tǒng)使模塊之間可以滑動(dòng)拼接和拆開。另外,專利文件還顯示,至少有要兩個(gè)模塊連接起來(lái)形成一個(gè)完整的大屏幕,值得一提的是,專利文件中提到,拼接的屏幕中間并沒(méi)有明顯的接縫。

專利還展示和描述了兩種不同的相機(jī)模塊。第一種模塊是一個(gè)方形的相機(jī)系統(tǒng),由三個(gè)攝像頭和一個(gè)閃光燈組成,第二種模塊則是一個(gè)垂直攝像系統(tǒng),由四個(gè)攝像頭組成,值得注意的是,底部的鏡頭是方形的,這表明該相機(jī)模塊有一個(gè)潛望式變焦相機(jī)。

對(duì)于小米在手機(jī)正面的前置攝像頭采用了哪種方案,從專利文件中并沒(méi)有顯示,目前屏幕開孔前攝方案雖然被廣泛應(yīng)用,但是小米近期申請(qǐng)了旋轉(zhuǎn)式屏下攝像頭的專利,所以并不排除小米會(huì)在這款手機(jī)上采用屏下攝像頭方案。

當(dāng)然,小米也可以通過(guò)發(fā)布多個(gè)模塊來(lái)增加前攝的方案:一個(gè)擁有簡(jiǎn)單的屏幕開孔前置攝像頭的模塊,一個(gè)擁有屏幕下前置攝像頭的模塊。

提供多種方案來(lái)供用戶選擇,這就是模塊化手機(jī)的優(yōu)勢(shì)所在。當(dāng)然,小米這款新手機(jī)并不是對(duì)于模塊化手機(jī)的第一次嘗試。據(jù) IT 之家了解,早在 2013 年,小米公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼 CEO 雷軍就在微博上發(fā)布了小米魔方模塊化手機(jī)的各種照片,還有此前的谷歌 Project Ara 項(xiàng)目,以及摩托羅拉 Moto Z 系列,使用 Moto Mods 模塊擴(kuò)展手機(jī)功能,都是廠商對(duì)模塊化手機(jī)的探索。

THE END
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